本文来源：时代财经 作者：盛兰 高秋榕著名的股票配资
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京东方A（000725.SZ）创始人王东升二次创业打造的半导体产业版图正迎来关键时期。
8月6日晚，国内12英寸硅片龙头西安奕材（688783.SH），披露65亿元武汉基地增资方案，宣布子公司将引入多元国资产业资本共同扩产，资金全部投向武汉12英寸硅片制造基地项目。西安奕材的第一大股东为北京奕斯伟科技集团有限公司（下称“奕斯伟集团”），王东升与米鹏等人为共同实际控制人。
而仅一周前，同属奕斯伟集团的RISC-V芯片企业——北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”），第三次向港交所递交招股书，冲击“RISC-V第一股”。奕斯伟计算的直接第一大股东同样为奕斯伟集团，共同实际控制人同样为王东升与米鹏等人。
作为国内半导体显示产业核心开拓者，王东升执掌京东方26年，带领企业打破海外面板技术垄断。2019年卸任京东方董事长后，62岁的王东升开启二次创业，锚定半导体国产替代赛道。2020年完成奕斯伟集团重组，逐步搭建起自主可控的半导体全产业链布局。
其中，西安奕材在2025年10月登陆科创板，截至8月7日收盘，总市值达1292亿元，产品覆盖存储、逻辑、车载、AI芯片制造全场景。此番若奕斯伟计算能成功挂牌上市，奕斯伟集团将形成“A+H双资本平台”架构，王东升“上游硅材料，下游芯片设计”的全产业链布局进入加速落地阶段。
8月7日，针对公司经营规划及IPO等相关事宜，时代财经通过致电致函方式向奕斯伟计算进行求证，对方表示暂不予回应。时代财经亦就增资扩产等相关问题致函西安奕材，截至发稿，该公司尚未回复。
武汉奕材引入多元国资，附带刚性收益退出机制
武汉生产基地是西安奕材产能扩张的关键一步。
根据西安奕材公告，其拟通过子公司武汉奕斯伟材料科技有限公司（下称“武汉奕材”）实施总额65亿元增资，资金全额注入项目实施主体武汉奕斯伟硅片技术有限公司（以下简称“武汉硅片”），用于武汉12英寸硅片制造基地建设投产。
本次增资出资结构多元，西安奕材计划自有资金出资10亿元，央企平台、地方国资、产业资本、银行系AIC等外部战略投资方合计出资55亿元，其中还包含西安奕材核心管理层拟跟投0.8亿元。
增资后外部机构单家持股均不足10%，股权高度分散，并且若外部资金未足额到位，差额将由西安奕材补足或另行引资，以确保项目70亿元资本金全额落地。
武汉基地为西安奕材第二大核心生产基地，项目总投资125亿元，由85亿元资本金及40亿元银行配套贷款构成，规划月产50万片12英寸抛光片、外延片。2025年12月，西安奕材与武汉光谷半导体产业投资有限公司签约落地该项目，随后相继设立武汉奕材、项目实操主体武汉硅片，正式启动项目建设。
2026年1月项目一期全面开工，5月主厂房提前封顶，整体建设进度超预期。按照规划，项目将于2026年10月启动设备搬入，2027年上半年实现首期投产。
本次增资完成后，西安奕材对武汉奕材持股将由100%稀释至20%～30%，但通过严密治理条款牢牢掌控控制权，西安奕材仍拥有董事会多数席位、重大事项一票否决权及核心经营团队任免权。
值得注意的是，本次增资附带刚性收益退出机制，投资方可在实缴资金到位后五年内退出，退出价格取“本金加年化6%单利”与第三方国资评估估值孰高。若非因证券监管政策变动、投资人自身意愿等原因，五年期满未退出，第六年起收益率上调至年化8%。退出渠道包含现金回购、股份换股两种方式。不过据独董及保荐机构核查，回购义务归属项目层面，西安奕材不承担强制兜底责任。
同时，交易配套技术授权安排，西安奕材向武汉项目输出专利与工艺技术，按建设里程碑收取约7亿元技术授权费。
目前，西安奕材核心产能集中于西安本地，布局两座12英寸硅片工厂。截至今年6月底，西安两大工厂合计月产销规模已突破100万片。西安奕材表示，待武汉基地全部达产后，西安奕材12英寸硅片总月产能将突破180万片，全球市占率将达到约13%，有望跻身全球前列。
西安奕材尚处扩产爬坡亏损周期
产能加速扩张的背后，西安奕材仍处于重资产半导体材料行业典型的“规模爬坡、持续亏损”发展阶段。
2026年一季度，西安奕材实现营业收入约7.23亿元，同比增长10.57%；归母净利润亏损约1.58亿元，亏损幅度小幅扩大，整体毛利率仅2.58%。
在2025年，西安奕材的营收与出货量同步实现较快增长，实现总营业收入约26.49亿元，同比增长24.88%；累计生产硅片约859万片、销售约807万片，产销量同比分别提升33.55%、29.08%。
不过，2025年，西安奕材的归母净利润亏损约7.38亿元，扣非净亏损约8.09亿元，较2024年亏损扩大6.14%。截至2025年末，西安奕材归母净利未弥补亏损约为26.66亿元。
西安奕材在投资者活动中指出，亏损的核心原因在于西安二号工厂仍处于产能爬坡期，设备转固带来大额固定折旧，持续高强度研发投入及下游市场增长传导的滞后性。2025年，西安奕材的研发支出约2.85亿元，占营收比重达10.76%，重点攻坚高端外延片、超薄硅片等前沿工艺。
此外，西安奕材的产品盈利结构分化特征显著。2025年，该公司高附加值外延片毛利率为10.03%，抛光片毛利率为8.16%，用于客户验证配套的测试片毛利率则为-4.88%。
在客户布局方面，截至2025年末，西安奕材已通过海内外168家晶圆厂客户认证，量产正片型号达121款。海外市场，同样实现批量突破，西安奕材表示，已稳定向台积电、美光、铠侠供货，2025年新增三星、东芝测试片订单，高端正片认证持续推进。
三度冲刺港股，奕斯伟计算多重困境待解
在西安奕材大手笔扩产、完善上游硅片产能的同时，奕斯伟计算也在持续推进港股资本化进程，补齐奕斯伟集团半导体产业链的资本版图。
奕斯伟计算此前两度冲击港股均未能完成审核流程，今年7月31日，奕斯伟计算第三次更新18A通道招股文件，持续冲刺港股“RISC-V第一股”。此次IPO募资将主要用于新一代RISC-V芯片研发、IP储备扩充、车载与机器人芯片业务落地、全球销售网络建设及补充营运资金。
作为无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业，奕斯伟计算专注自研RISC-V架构芯片，该公司业务主要分为两大板块：一是智能终端人机交互芯片，主要应用于各类显示终端设备；二是互连与具身智能芯片，覆盖车载、服务机器人、工业控制等新兴高增长赛道。
截至2026年一季度，奕斯伟计算已拥有20余款自研RISC-V内核、620余项自研IP模块，累计专利申请超1770项，落地商业化软硬件方案超150款，服务全球220家企业客户，技术储备与产品落地规模位居国内RISC-V厂商第一梯队。
在财务层面，尽管奕斯伟计算的营收保持稳健增长，但该公司长期处于亏损状态。招股书明确提示，短期内企业或将难以实现盈利，未来仍或将持续亏损。
招股书显示，2023年至2025年，奕斯伟计算营收分别为17.52亿元、20.25亿元、24.31亿元；同期净亏损分别为约18.37亿元、15.47亿元、15.16亿元，三年累计亏损约49亿元。2026年一季度，该公司实现营收4.94亿元，净亏损3.75亿元，亏损幅度小幅收窄。
持续高强度研发是该公司亏损的核心原因之一，2023年至2025年，研发开支分别占其总收入的82.5%、66%、42.8%，2026年一季度的占比为51%，聚焦RISC-V内核迭代、IP模块扩充与AI芯片技术研发。
与此同时著名的股票配资，为快速抢占市场份额，奕斯伟计算阶段性采取以价换量的销售策略，主力产品定价承压，进一步压缩盈利空间。2023年至2025年，奕斯伟计算的毛利率分别为15.4%、17.7%、18.6%；2026年一季度，奕斯伟计算毛利率回落至14.8%。
在经营端，客户结构集中是奕斯伟计算最突出的经营隐患。该公司第一大客户收入占比长期居高不下，2023年高达82.1%，2025年回落至64.6%，2026年一季度进一步降至39.3%，客户结构虽持续优化，但单一主体依赖风险并未彻底消除。
与此同时，目前奕斯伟计算的营收主要由智能终端人机交互芯片（显示终端芯片）业务支撑，贡献比例超过80%，车载、机器人等具身智能芯片仍处于商业化初期，尚未形成规模化营收增量。同时，该企业采用Fabless全外包的生产模式，芯片代工、封测环节均依托第三方厂商，上游供应链价格波动将直接影响盈利水平。
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